Ag-903镀锡光亮剂

一、工艺简介

Ag-903是一种高速镀银光亮剂，镀液稳定性好，适于高电流密度下大量生产最高电流密度可达200ASD。此工艺适用于SMD支架、ic,半导体材料、集成电路和转换器,。

工艺具有以下特点：

1.    镀层光亮度好，并可通过补充剂来调控镀层的亮度；

2.    镀液含少量游离氰化钾，呈弱碱性；

3.    镀层具有良好的可焊性和耐腐蚀性；

4.    镀层纯度高，含银超过99.9％；

5.    镀银硬度达到80～130Knoop。

二、溶液组成及操作条件

三、设备

槽体：       聚丙稀、聚乙烯或耐高温聚氯乙稀

阳极：       使用铂阳极

过滤：       聚丙烯棉芯连续过滤

加热器：     石英、不锈钢（304，316）

整流器：     波纹数≤4.8％

四、开缸步骤（100L工作液）

1.在已清洗干净的镀槽中，加入50L Ag－903开缸剂，并加热到40～60℃；

2.加入200g氰化钾，搅拌至溶解；

3.用约5L热水溶解11kg氰化银钾，并加入到上述溶液中，搅拌均匀；

4．加入500ml Ag-903润湿剂；

5．加入5～100ml/L Ag-903补充剂（具体加入量根据亮度要求）；

6．用20％氢氧化钾溶液，调节pH至8.0～9.0之间；

7.加纯水至100L。

五、各成分作用及溶液维护

1.氰化银钾        镀液主盐，按照分析结果补加；

2． Ag-903开缸剂  用于开缸和维护，与氰化银钾一起维持镀液比重在17～25；

3． Ag-903补充剂   用于开缸和维护，根据镀层的光亮要求来补充，通常每添加1g金属银，同时补充2ml补充剂；

4． Ag-903润湿剂   用于开缸和维护，消耗量0.5～2.0LKAh（视生产状况）；

5． Ag-903酸， 用于降低镀液的pH值，与20％氢氧化钾一起维持镀液pH值在工艺范围。