一．特性

1.镀层有很好之延展性,;柔软性及电着均一性.

2.相同条件下,有较高之沉积速率.

3.镀液稳定,不易产生有机分解物,镀层应力及硬度控制容易.

4.专门为LED,连续端子,连续镀铜带,四方针等功能性电镀打底而开发的产品,适用于电铸标牌、表针、印制板等电铸工艺

5.氯离子浓度适用范围广,可适用不同电流密之使用条件.

二.操作条件

1.电流密度:  操作范围广,以5-10ASD较适合.

2.温度:  50-60℃,高温时可增加平整性及导电度.

3.酸碱值:  3.5-4.5.

4.过滤:  连续过滤.

 最佳操作条件

酸碱值(PH):         4.0        温度(℃)                       55

搅拌 :              A/M      沉积速率(μm/min)                1

阴极电流密度(ASD)：  5       阳极电流密度(ASD )             2.5

  三.镀液组成

氨基磺酸镍浴        操作范围           高速连续镀                   

氨基磺酸镍(g/l)      500-700              600以上                           

氯化镍(g/l)              10-30                   20                        

硼酸(g/l)                    40-50                 45

柔软剂                     2-10                       5-10