SN-518高速镀硫酸盐光亮镀锡光亮剂
一.简介
SN-518是硫酸盐光亮镀锡光亮剂,适用于连续高速镀锡,铜带,端子,铜线,铜包钢,钢带等高速镀锡工艺.本光亮镀锡光亮剂采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得均匀的光泽纯锡镀层。本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物,具有极其优秀的可焊性能,可保持长时间不变色.已被广泛应用于电子电镀工业领域。
二.工艺特点
1. 镀液稳定,容易控制,不浑浊.
2. 阳极溶解均匀,不易钝化.
3. 电镀效率高,电流密度可达30asd不烧焦.
4. 深镀能力与整平性优良,光亮范围宽。
5. 镀液结晶细细致光亮,长时间储存仍可保持极佳的焊锡性及抗蚀性。
三.镀液组成
原料 | 单位 | 范围 | 最佳 |
| | | 80 |
| | | |
硫酸 | | 120-200 | 150 |
Sn-518纯锡开缸剂 | ml/L | 20-35 | 30 |
Sn-518纯锡光泽剂 | ml/L | 1-6 | 2 |
四.操作条件
操作参数 | 单位 | 范围 | 最佳 |
电流密度 | A/dm2 | 10-35 | 20(建议依Sn2+定) |
温度 | ℃ | 3-20 | 15 |
阳极面积:阴极面积 | | ≥1:1 |
五.添加剂功能及补充
添加药品 | 功能 | 补充 |
硫酸亚锡 | 提供锡离子 | 依分析 |
硫酸 | 用于提高酸度 | 依分析 |
Sn-518纯锡开缸剂 | 用于开缸及补充,获得均匀镀层 | 200-400 ml/KAH |
Sn-518纯锡光亮剂 | 用于补充,获得均匀光亮镀层 | 100-300ml/KAH |
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六.槽液配制
1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.
2.在搅拌下, 加入计算量的硫酸.
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡.
4.在搅拌下加入计算量的Sn-518纯锡开缸剂,光泽剂
5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.
6取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.
7.待温度降至设定温度(一般15度),即可试镀.
七.设备要求.
镀槽 PP,或内衬橡胶的钢槽;
搅拌 采用机械式搅拌装置:
阳极 建议采用高纯锡,有阳极袋;
通风 作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置
八.镀液维护
1. 工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.
2. 镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.
3. 定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.
4 稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.
5.必要时应对镀液进行活性碳处理.
九.镀液成份分析
硫酸
1. 取镀液1ML于锥形瓶中,加水50ML
2. 加入2-3滴MO指示剂。
3. 用0.2N氢氧化钠标准溶液滴定到红色消失变成黄色为终点.
4. 计算方法:硫酸(g/L)=氢氧化钠滴定ML数*9.8
硫酸亚锡
1. 取镀液2ML于锥形瓶中,加水100ML
2. 加11N硫酸10ML.加入碳酸氢钠1-2g
3. 加1%淀粉溶液1ML
4. 用0.1N碘标准溶液滴定至紫色为止.
5. 计算方法:硫酸亚锡(g/L)=碘滴定ML数*2.9675/0.554